國際巨頭加速布局國內，產業整合初露端倪。中國LED照明市場的潛在規模受到國際LED企業的關注，其照明應用的推進過程也給整個半導體照明產業的發展帶來越來越大的影響。國際企業出于開拓國內市場和利用國內制造優勢的雙重目的，正加大國內產業布局的步伐，為國內的產業競爭格局帶來變數。

動蕩的國際產業環境和行業競爭的加劇，使企業投資和盈利壓力加大，國內半導體照明產業開始加速分化，產業整合初露端倪。具有資金、規模、技術、品牌和市場渠道優勢的企業成為產業整合的主體，國內半導體照明企業分布格局正在逐步改善。

2012年機遇與挑戰并存

2012年，在國內產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下，中國LED產業必然持續行業格局重整和競爭模式轉變的態勢。

首先，2012年上游產能將逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續，國產化率穩步提升，國內外競爭加劇將波及大功率芯片價格。

2011年，國內的MOCVD總數達到720 臺，按目前各公司調整后的設備引進計劃，預計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水平。2011年，國內企業芯片營收增長30%，達到 65億元，但遠遠不及MOCVD設備106%的增速，這也反映出國內芯片產能未能充分發揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續。

2011年，國內GaN芯片產能利用不足50%，但國產化率達到70%以上。同時，國內芯片已經通過小芯片集成的方式在照明應用取得突破;大功率照明芯片的市場占有率仍然較低，但隨著研發創新和產品品質的提升，總體趨勢是國內芯片占有率小幅提高。

盡管2011年末LED市場增量放緩，但仍有來自日本和臺灣地區的上游項目入駐中國大陸，這也造成2012年國內LED外延芯片領域競爭趨勢加劇，在國際宏觀經濟形勢持續動蕩的形勢下，國內上游產業投資將趨謹慎。

其次，2012年在封裝領域，優質企業將整合更多行業資源，產品結構向高亮LED、SMDLED(表面貼裝器件)集中，總體市場保持增量減利趨勢，上下游合作整合將成為封裝企業突圍的新模式。

2011年，我國LED封裝產業整體規模達到 285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。2012年，國內封裝產量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，總體產值增長將不會超過20%。

從產品結構來看，高亮LED產值達到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上;SMDLED封裝增長最為明顯，已經成為LED封裝的主流產品。2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有較大提升。

LED封裝企業作為產業鏈中間環節，往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業的競爭籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業肩頭的一副重擔。據筆者獲悉，目前一些封裝企業已經展開了與國內傳統照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。

最后，2012年LED應用領域將保持較快增長，照明、景觀、背光仍是拉動增長的三駕馬車。LED照明應用熱點進一步從戶外照明轉向室內照明，國際市場需求和國內政策引導將成為決定LED照明增長速度的關鍵要素。LED照明應用競爭格局存在諸多變數，具有資金、規模、技術、品牌和市場渠道優勢的企業將成為產業整合的主體。