基礎材料與散熱技術在逐步改善

　　關鍵機理研究仍需加強

　　以往，制約LED 封裝 技術發展的因素被認為主要存在于以下三個方面：一是關鍵的封裝原材料，如基板材料、有機膠（硅膠、環氧樹脂）、熒光粉等性能有待提高；二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決；三是封裝結構針對不同應用場合應有所創新。

    目前，國內LED封裝業是否在這些方面有顯著的進步呢？“基礎材料和散熱技術等方面在逐步改善，但提高并不明顯，當前LED封裝產品性價比的提高，更多的是依賴于主要原材料——— LED芯片的性價比提高；面向應用的封裝結構上的創新也不是很明顯，更多地表現為適應應用需求在工藝上做的一些改進，目前封裝和應用還沒有達到充分融合的境界。”陳和生表示。

    因此，他認為自2009年以來，國內LED業在封裝技術上各項主要指標的進步，更多表現為一種量變性質的進步，還沒有形成質變性質的突破。

　　李漫鐵則表示，隨著對封裝結構設計的改進及大量新型散熱材料的使用，LED封裝層面的光衰控制和可靠性提升已達到一個新水平。但他同時認為，國內企業對于LED封裝技術關鍵機理的研究和掌握還不夠，自主知識產權的積累不足。他認為，國內LED封裝業需要加大對關鍵封裝原材料的重視，包括高性能環氧樹脂、高性能硅膠、新型散熱材料、新型熒光材料、新型支架等。他表示，雷曼光電因此在中國地質大學成立了雷曼光電材料研發中心，與材料化學領域的博士組共同研究封裝材料技術的關鍵機理，并積累了一系列專利技術。

　　當前，LED應用市場正在持續快速增長，封裝企業為滿足市場需求，也在不斷擴大產能。但在此市場發展機遇之中，企業只有同時加強封裝關鍵技術的研究和投入，取得更多的突破，才能獲得持續發展的動力。