2012年，在大陸產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下，中國LED產業必然進入行業格局重整和競爭模式轉變的新階段。

首先，2012年上游產能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續，國產化率穩步提升，大陸外競爭加劇波及大功率芯片。

2011年，大陸的MOCVD總數達到720臺，按目前各公司調整后的設備引進計劃，預計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水準。2011年，大陸企業芯片營收增長 30%，達到65億元，但遠遠不及MOCVD設備106%的增速，這也反映出大陸芯片產能未能充分發揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續。

2011年，大陸GaN芯片產能增長達到12000kk/月，但產能利用不足50%，全年產量僅為710億顆，但國產化率達到70%以上。同時，大陸芯片已經通過小芯片集成的方式在照明應用取得突破;大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低，但隨著研發創新和產品品質的提升，總體趨勢是大陸芯片占有率小幅提高，國外芯片價格有望突破6000RMB/K。

盡管2011年末LED市場增量放緩，但仍有來自日本和臺灣地區的上游專案入駐中國大陸，這也造成2012年大陸LED外延芯片領域競爭趨勢加劇，在國際宏觀經濟形勢持續動蕩的形勢下，大陸上游產業投資將趨謹慎。

其次，2012年封裝領域，優質企業將整合更多行業資源，產品結構向高亮LED、SMD LED集中，總體市場保持增量減利趨勢，上下游合作整合成為封裝企業突圍的新模式。

2011年，以國星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業陸續發力、紛紛入市，2012年資本與封裝企業的合作將更加緊密與活躍。

2011年，中國 LED封裝產業整體規模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。 2012年，大陸封裝產量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產值增長不會超過20%。

從產品結構來看，高亮LED產值達到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上;SMD LED封裝增長最為明顯，已經成為LED封裝的主流產品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。