隨著2012年第一季度即將過去，半導體產業走勢也逐漸明朗，在走訪了多家半導體廠商后，2012年幾大熱點應用逐漸浮出水面，它們是智能手機、平板電腦、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫療電子產品等，這也帶動了幾類元器件的走熱，這里匯集半導體廠商的分析，談談2012年最值得關注的五類半導體器件。

1、主控類處理器---關注ARM Cortex-A5/ A8處理器產品

2011年，智能手機的快速起量讓很多廠商始料不及，2012年春節以后，這樣的趨勢繼續延續，而且低價智能手機繼續受到熱捧，近日，德勤發布的電信行業2012年發展趨勢預測指出，100美元智能手機的普及率將持續增長，以滿足不斷上升的通信和信息溝通的需要。到2012年底，全球這種低成本的智能手機用戶預計將超過5億人。

100美元智能手機的崛起是源于消費者希望取代更加基礎的手機，又不需要高端設備的功耗或功能。新興市場的互聯網普及度較低，但是對通信和信息服務的需求卻不斷增加，因此蘊含最大商機，這樣的需求催生了平價Cortex-A5雙核處理器的需求，A5俗稱縮小版A9，其ARM中國區總裁吳雄昂也表示，A5雙核處理器將成為入門級智能手機的標配，這種處理器主頻在400到800MHz左右，支持Android應用，其他還包括支持多點觸控、500萬像素的攝影鏡頭、Hotspots等等，博通已經推出了這類處理器，其他廠商也會陸續推出。

2、功率器件---關注SiC的成長

在節能減排的大趨勢下，功率半導體廠商都在想法設法讓器件節約每個庫倫的電量，在MOSFET方面，飛兆半導體、英飛凌、威世半導體等等都在開發導通電阻更低的產品，這些廠商不斷刷新MOSFET新的導通電阻記錄，另一方面，一些廠商也在積極基于新材料例如SiC 的功率器件的發展，例如羅姆半導體(ROHM)在其未來發展4大戰略中，其中之一是“功率元器件”戰略。羅姆于2010年4月開始SiC-SBD的量產，2010年12月世界首家開始SiC-MOSFET的量產。羅姆半導體認為，SiC器件應用會在2012年走熱，原因為，一、新能源解決方案的熱門技術是SiC器件。預計2012年會出現新的參與廠家。一直以來，羅姆積極推進溝槽型SiC-MOSFET等產品的研究開發，通過將其量產化，早于其他公司率先推出領先一步的SiC元器件。二、在電動汽車、混合動力汽車領域，也是SiC可以發揮的領域，對于新能源汽車來說，在控制方面電氣不可或缺。

3、被動元件---關注高精密高耐壓阻容元件

隨著平板電腦智能手機的走熱，被動元件的需求被進一步提升，因為電子產品優異的性能需要更多更精密的被動元件來完成，威世半導體就認為平板電腦，汽車，醫療電子，新能源市場中的太陽能、風能，混合動力和純電動汽車，智能手機，工業電子市場會給被動元件帶來更多商機，所以在2012年慕尼黑上海電子展商，威世半導體將展出，具有高達3W的功率等級和0.0005Ω的極低阻值的WSLP2512電阻、具有0mm至10mm短電氣行程的線性位置霍爾效應傳感器、高精密儀表分流電阻，最小容量提高至470pF的表面貼裝X7R MLCC以及具有+175℃的高溫性能的TH4鉭電容器等等，Vishay亞洲區事業發展部總監楊益彰也表示智能手機會用到越來越多的MLCC。