封裝對LED可靠性至關重要
封裝技術與LED可靠性密切相關
LED路燈 已具節能優勢，可靠性需進一步提升
從技術上來說，推動LED應用發展的主要因素在于芯片光效的提升。業內專家、深圳雷曼光電科技股份有限公司總經理李漫鐵介紹，最近LED芯片的光效在持續提升，市場批量供貨的1W大功率產品已達到100lm/W以上。
LED封裝：關鍵機理有待突破 重點關注原材料
而封裝技術則是另一個重要的因素，盡管它對于提升LED光效作用并不明顯，但卻與LED的可靠性密切相關。中微光電子（濰坊）有限公司研發副總裁張彥偉表示，封裝技術的差異直接影響了LED的質量，良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。
而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。“LED光效90%取決于芯片的發光效率，10%取決于封裝結構及熒光粉的激發效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結構與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結構，50%取決于封裝散熱結構設計及散熱材料選擇。”李漫鐵總結說。
在業內廣泛關注的LED照明領域，封裝技術的進步尤其顯得重要。目前芯片光效的提升使一些高效LED路燈整燈效率能夠達到80lm/W以上，已具備節能的優勢，而其可靠性和使用壽命則需要依靠封裝技術去進一步改善。
李漫鐵表示，目前LED路燈的瓶頸不在光效，而在光衰和可靠性等，路燈用大功率LED的封裝對LED路燈的光衰和可靠性起著關鍵的作用。
安徽澤潤光電有限公司總裁陳和生則認為，對于LED路燈，封裝業在提升光效方面所能做的工作很有限，它更多的是需要依賴于芯片技術的進步；而在提高穩定性、可靠性、一致性等方面非常關鍵（更多側重于工藝控制），因為LED器件應用于路燈是批量應用，無論采用任何方案都需要應用到串并聯技術，這就導致每一盞路燈的上百個器件中，只要有一個器件出問題，都會對原始設計中的電流電壓閾值產生影響，進而對整燈的工作狀態產生影響，使得LED所宣稱的10～15年使用壽命成為空談。因此，他認為從這個意義上說，大功率LED器件的失效率指標控制必須非常嚴格，這是封裝業的重中之重。
